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【Yahoo論壇/劉佩真】2018年IC設計亮點股 出列!

作者為台灣經濟研究院副研究員

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2018年國內積體電路設計業產值年增率將可順利轉為正數態勢,脫節2017年闌珊的局面,首要是基於龍頭廠商營運好轉、揮軍智慧語音裝配晶片、生物晶片IC衝量、Type C帶動高速傳輸晶片成長、ASIC設計辦事具利基性、健康量測晶片掀起新浪潮、無線充電晶片市場成長性爆發、全球虛擬錢銀烽火未歇有益於台系ASIC IP業者等因素的驅動,明顯2018年國內本產業的成長動能將來自於新功能推出帶動新規格晶片的商機,同時新運用的突起也使得台系積體電路設計業者將既有產品線規格升級,藉此搶佔新商機。

人工聰明應用將是2018年國表裏手機晶片業者全力參與的戰區

人工智慧運用將是2018年國表裏手機晶片業者全力參與的戰區,也就是全球手機晶片供給商將透過主晶片內部的CPUGPUDSP運算區塊,搭配多元的客製化演算法,讓聰明型手機產品出現全新的利用體驗及便利性,藉以強化各家手機品牌廠客製化及差別化的競爭優勢。

其中Qualcomm Snapdragon 845有整合新的Hexagon 685數位訊號處置懲罰器,以相對低的耗電量來加快處置分歧工作負載如AI推論等,這意味著採用Snapdragon 845的手性能支援更多的AI架構;至於2018年上半年聯發科新款Helio P40智慧型手機晶片平台,將供給人臉辨識,支援AIAR/VR3D感測等功能;而展訊也宣布將在2018年發布針對智慧型手機的AIxyz xyz處置器,屆時將以台積電12奈米製程製造來代工。

無線充電晶片的商機爆發

另外一方面,無線充電晶片的商機爆發,亦是2018年國內積體電路設計業的一大亮點,主要是2018年全球無線充電在非Apple陣營的聰明型手機滲入滲出率將較著提升,故除聯發科自己提供發射端、領受電源的接收端以外,其餘盛群、凌通、新唐、迅杰等晶片廠主要卡位發射端範疇。

至於Type-C晶片市場商機,也將是2018年國內積體電路設計廠商所期待的範疇,主要是2017年下半以來xyz xyz3C消費性電子產品新增Type-C介面設計的比重已愈來愈高,此有助於帶動Type-C滲透率於2018年快速增添,因此相幹積體電路設計業者如偉詮電、祥碩、創惟、F-譜瑞、瑞昱、威峰、鈺創等廠商將可受益。

另外,由於越來越多的生物辨識技術被廣泛用在終端行動裝置、金融支付、雲端服務及車用電子領域,因此生物辨識利用的商機將促使台系積體電路設計業者由曩昔的指紋辨識晶片、虹膜辨識起頭改變投入至3D面孔辨識晶片,如聯發科已計劃2018年要插足3D面孔辨識晶片比賽,奇景光電先前已被Qualcomm選為3D感測手藝合作火伴,而鈺創全球創始3D自然光深度視覺IC及技術平台,已獲Facebook及美國吾人商店採用,後續更機擴大在手機和安控系統和無人車應用。

●2018年生物辨識商機的重要受惠者出列

整體而言,受惠於Apple iPhone X搭載3D感測技術,不僅帶動非Apple陣營手機廠全面跟進,包括自駕車及先進駕駛輔助系統、虛擬實境及擴增實境、無人商店等新利用也起頭導入3D感測手藝,故包羅聯發科、神盾、力旺、敦泰、義隆電、盛群、鈺創、奇景光電、原相、鑫創、鈺太等積體電路設計業者,將是2018年生物辨識商機的主要沾恩者。

若以聰明語音裝配晶片來講,有鑑於物聯網產品陸續連系聰明語音助理,變身成為聰明物聯網裝配,讓裝置可以或許透過語音與使用者對話,使用者僅需對裝配措辭,便可操控裝配上各類功能,因此包括聯發科、新唐、立積等紛纭切入聰明語音裝配市場,產品離別為運算晶片、消息DSP、射頻IC,個中聯發科因把握亞馬遜、Google、阿里巴巴等品牌大廠定單,2018年聰明語音裝配相幹晶片出貨量將可望再次高度成長,至於新唐則是開辟出MaxxAudio演算法數位訊號處理晶片。

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本篇文章引用自此: https://tw.news.yahoo.com/%E3%80%90yahoo%E8%AB%96%E5%A3%87%EF%BC%8F%E5%8A%89%E4%BD%A9%E7%9C%9F%E3%80
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